H103J

• 产品特点

  UMTS, LTE ，5G NR BandBand
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• 尺寸展示

  

• 规格参数

  型号		频率（GHz） F1	频率（GHz） F2	中心频率 (GHz)	带宽 （GHz）	隔离度 （dB）MIN	插入损耗 （dB）MAX	驻波比 MAX	功率 （W）	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  H103JF3.5C											3.550	3.700	3.625	0.150	23	0.3	1.15	100	-65
  H103JZ4.5G		4.400	5.000	4.7000	0.600	20	0.3	1.2	100	-60
  H103JZ3.5G		3.400	3.600	3.500	0.200	23	0.3	1.15	100	-65
  H103JZ2.6G		2.545	2.635	2.5900	0.090	23	0.3	1.15	100	-65
  H103JZ2.3G		2.300	2.400	2.350	0.100	23	0.3	1.15	100	-65
  H103JZ1.8G		1.805	1.880	1.8425	0.075	20	0.3	1.2	100	-65