H101P

• 产品特点

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• 尺寸展示

  

• 规格参数

  型号		频率（GHz） F1	频率（GHz） F2	中心频率 (GHz)	带宽 （GHz）	隔离度 （dB）MIN	插入损耗 （dB）MAX	驻波比 MAX	功率 （W）	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  HYH101PF0.0(1800-2700)MHz											1.800	2.700	2.2500	0.900	18	0.4	1.29	200	-60
  HYH101PF0.0(700-800)MHz		0.700	0.800	0.7500	0.100	22	0.3	1.17	200	-65