G105B

• 产品特点

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• 尺寸展示

  

• 规格参数

  型号		频率（GHz） F1	频率（GHz） F2	中心频率 (GHz)	带宽 （GHz）	隔离度 （dB）MIN	插入损耗 （dB）MAX	驻波比 MAX	功率 （W）	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  HYG105BZ60-0.0(2500-2700)MHz											2.500	2.700	2.6000	0.200	22	0.25	1.17	100	-74
  HYG105BZ100-0.0(2200-2400)MHz		2.200	2.400	2.3000	0.200	25	0.25	1.12	100	-74
  HYG105BF60-0.0(1840-1900)MHz		1.840	1.900	1.8700	0.060	25	0.2	1.12	100	-74
  HYG105BZ60-0.0(1480-1526)MH		1.480	1.526	1.5030	0.046	25	0.2	1.12	100	-74