G101D

• 产品特点

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• 尺寸展示

  

• 规格参数

  型号		频率（GHz） F1	频率（GHz） F2	中心频率 (GHz)	带宽 （GHz）	隔离度 （dB）MIN	插入损耗 （dB）MAX	驻波比 MAX	功率 （W）	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  HYG101DZ100-30(859-894)MHz											0.859	0.894	0.8765	0.035	22	0.2	1.13	130	-75