H531K
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产品特点
UMTS, LTE Band
PCB Soldering Re-flow
Wide Operation Temperature Range -40~ 85℃
Compact Package Design for PCB Applications -
尺寸展示
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规格参数
型号
频率（GHz）
F1频率（GHz）
F2中心频率
(GHz)带宽
（GHz）隔离度
（dB）MIN插入损耗
（dB）MAX驻波比
MAX功率
（W）IMD
(@2X43dBm)
(-dBc)MAXH531K[10.1-10.6]GHz 10.100 10.600 10.350 0.500 22 0.4 1.2 20 - H531K[9.2-9.8]GHz 9.200 9.800 9.500 0.600 21 0.4 1.2 60 - H531K[7.1-7.5]GHz 7.100 7.500 7.300 0.400 22 0.4 1.2 10 - H531K[5.15-5.9]GHz 5.150 5.900 5.5250 0.750 20 0.35 1.25 50 - H531K[4.4-5]GHz 4.400 5.000 4.7000 0.600 20 0.35 1.25 50 - H531K[3.7-4.13]GHz 3.700 4.130 3.9150 0.430 20 0.35 1.25 50 - H531K[3.6-4.2]GHz 3.600 4.200 3.9000 0.600 20 0.35 1.25 50 -
