H504B
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产品特点
UMTS, LTE Band
PCB Soldering Re-flow
Wide Operation Temperature Range -40 ~ 125℃
Compact Package Design for PCB Applications -
尺寸展示
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规格参数
型号
频率（GHz）
F1频率（GHz）
F2中心频率
(GHz)带宽
（GHz）隔离度
（dB）MIN插入损耗
（dB）MAX驻波比
MAX功率
（W）IMD
(@2X43dBm)
(-dBc)MAXH504B3.5[2110-2170]MHz 2.110 2.170 2.1400 0.060 25 0.2 1.12 250 -75 H504B3.0[2110-2170]MHz 2.110 2.170 2.1400 0.060 25 0.2 1.12 250 -75 H504B3.5[1795-1890]MHz 1.795 1.890 1.8425 0.095 25 0.2 1.12 250 -75 H504B3.0[1795-1890]MHz 1.795 1.890 1.8425 0.095 25 0.2 1.12 250 -75 H504B3.5[925-960]MHz 0.925 0.960 0.9425 0.035 25 0.2 1.12 250 -75 H504B3.0[925-960]MHz 0.925 0.960 0.9425 0.035 25 0.2 1.12 250 -75 H504B3.0[850-900]MHz 0.850 0.900 0.8750 0.050 25 0.2 1.12 250 -72 H504B3.5[850-900]MHz 0.850 0.900 0.8750 0.050 25 0.2 1.12 250 -70
