G505S

• 产品特点

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -40 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• 尺寸展示

  

• 规格参数

  型号		频率（GHz） F1	频率（GHz） F2	中心频率 (GHz)	带宽 （GHz）	隔离度 （dB）MIN	插入损耗 （dB）MAX	驻波比 MAX	功率 （W）	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  G505S [2110-2170]MHz											2.110	2.170	2.1400	0.060	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [1805-1880]MHz		1.805	1.880	1.8375	0.075	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [925-960]MHz		0.925	0.960	0.9425	0.035	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [791-821]MHz		0.791	0.821	0.805	0.030	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [758-803]MHz		0.758	0.803	0.781	0.045	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [746-768]MHz		0.746	0.768	0.757	0.022	25	0.25	1.12	100	-70
  G505S [729-746]MHz		0.729	0.746	0.738	0.017	25	0.25	1.12	100	-70